日前，光通信和激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称 " 华辰芯光 "）完成超亿元 A1 轮融资。
据悉，本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。
华辰芯光成立于 2021 年，致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制造，聚焦光电产业链中上游的高端市场，以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心，为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务。
目前，公司汇聚了 GaAs 和 InP 领域全球一流的芯片设计、外延生长、FAB 工艺、模块封测、可靠性及市场开发等技术专家，依托丰富的 4 吋 InP 和 6 吋 GaAs 量产经验，结合自建的外延生长及无接触 FAB 工艺等能力，加速解决国内 " 缺芯 " 严重的长途骨干光网等所用激光芯片和器件，同时聚焦自动驾驶 LiDAR 相干光源等核心半导体激光器件等研发。
在激光雷达领域，华辰芯光已量产了面向卫星通信、汽车无人驾驶等 ToF1550nm 激光雷达产品用的高可靠的泵浦激光芯片，华辰芯光每年可以为国内外提供超过 1000 万颗激光雷达用光芯片。
